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《產(chǎn)品電磁兼容設計與分析》研討會

更新時間:2019-11-27      點擊次數(shù):915

課程名稱:《產(chǎn)品電磁兼容設計與分析》

講 師:吳老師

開課時間:2019年11月29-30日共兩天

開課地點: 深 圳

針對產(chǎn)品的內(nèi)外部接口電路如何進行濾波與防護設計?

針對產(chǎn)品時鐘與電源干擾源頭如何進行濾波設計,產(chǎn)品典型模塊如何濾波與pcb電磁兼容設計?

各種地之間如何連接才能降低相互之間干擾,同時提供系統(tǒng)抗干擾能力?

如何進行結構與電纜屏蔽設計?

如何在低研發(fā)成本條件下使得產(chǎn)品滿足電磁兼容要求?

由于企業(yè)工程師缺少相關的電子產(chǎn)品電磁兼容經(jīng)驗,沒有產(chǎn)品電磁兼容設計與分析經(jīng)驗,在遇到上述問題時往往不能解決,導致在產(chǎn)品研發(fā)后期磁兼容測試過程中會遇到太多問題,如輻射發(fā)射問題,靜電復位等問題,同時也可能會在產(chǎn)品市場應用過程中出現(xiàn)各類干擾問題,給企業(yè)帶來很大的困擾!

為了幫助企業(yè)產(chǎn)品設計過程之中就充分考慮電磁兼容,避免產(chǎn)品在后期測試與應用中出現(xiàn)電磁兼容與干擾問題,特舉辦產(chǎn)品電子電磁兼容的設計與分析專題研修班,與廣大產(chǎn)品設計人員分享產(chǎn)品的電磁兼容設計思路、理念與經(jīng)驗。通過參加學習與討論,可以使得參訓學員掌握產(chǎn)品典型電路的設計思路與方法,產(chǎn)品如何接地設計,結構與電纜如何屏蔽設計以及相關干擾問題的分析思路與對策,從而幫助企業(yè)解決產(chǎn)品電磁兼容設計方面問題!

課程大綱

(一)產(chǎn)品電磁兼容分析

主要講解產(chǎn)品常見的電磁兼容問題,以及產(chǎn)品可能產(chǎn)生的干擾以及受到外來的干擾問題分析,并講解電磁干擾的特點以及常見設計方法。本節(jié)主要內(nèi)容如下:

1.1:產(chǎn)品常見電磁兼容問題

1.2:產(chǎn)品電磁兼容基礎描述

1.3:產(chǎn)品電磁兼容干擾源頭

1.4:產(chǎn)品干擾問題原因分析

1.5:產(chǎn)品電磁兼容設計方法

(二)產(chǎn)品典型電路emc設計與分析

產(chǎn)品電磁兼容問題與一些產(chǎn)品局部電路或模塊有關,本節(jié)主要講解產(chǎn)品中常見典型電路或模塊的電磁兼容如何設計,包含從原理圖器件選擇,濾波設計,pcb分層,布局,布線設計等角度進行解析。本節(jié)主要內(nèi)容如下:

2.1:產(chǎn)品電路設計要點分析

2.2:產(chǎn)品電源電路設計

2.3:開關電源電路設計分析

2.4:產(chǎn)品電源網(wǎng)絡分析與設計

2.5:電機接口濾波設計;

2.6:單片機系統(tǒng)分析與設計

2.7:復雜cpu電路分析與設計(原理圖濾波與pcb設計關鍵)

2.8:lcd液晶顯示器電磁兼容設計要點

2.9:can接口的電磁兼容設計(原理圖濾波與pcb設計)

2.10: usb接口電磁兼容設計設計

2:11: 以太網(wǎng)接口濾波與防雷設計(包含集成連接器端口,poe接口設計)

2.12: 485接口的防雷濾波設計

2.13: 232接口濾波與防雷設計

2.14: 傳感器接口的設計,差分傳感器,

2.15: 變頻系統(tǒng)電流采集接口設計分析

2.16: 電機驅動電路設計

2.17: rf模塊電磁兼容設計方案

2.18: 音頻模塊電磁兼容設計方案

(三)產(chǎn)品接地設計與分析 產(chǎn)品地的設計對產(chǎn)品電磁兼容性能影響很大,一直也是產(chǎn)品電磁兼容設計難點。本節(jié)主要講解接地設計與電磁兼容關系,特別講解模擬地與數(shù)字地,數(shù)字地與功率地,功率地與模擬地,機殼地與數(shù)字地,射頻地與數(shù)字地之間的連接與設計要點。本節(jié)主要內(nèi)容如下:

3.1:產(chǎn)品接地簡介

3.2:接地設計重要性

3.3: 地干擾原因分析;

3.4: 各種地設計與連接

3.5: 具體產(chǎn)品地設計 模擬地與數(shù)字地 數(shù)字地與功率地 功率地與模擬地 機殼地與數(shù)字地 射頻地與數(shù)字地

3.6: 懸浮地產(chǎn)品emc設計特點分析

(四)產(chǎn)品結構電磁兼容設計與分析 產(chǎn)品結構設計對產(chǎn)品電磁兼容性能影響很大,如果沒有考慮電磁兼容設計,容易導致電磁干擾問題以及靜電干擾問題。本節(jié)主要講解結構屏蔽設計原理,從結構的屏蔽搭接設計、結構開孔設計、連接器搭接設計以及電纜設計幾個方面展開分析與講解。本節(jié)主要內(nèi)容如下:

4.1:產(chǎn)品結構屏蔽原理

4.2:產(chǎn)品結構搭接設計

4.3:產(chǎn)品結構開孔設計

4.4:產(chǎn)品連接器搭接設計

4.5:產(chǎn)品電纜屏蔽設計

4.6:塑膠殼產(chǎn)品設計

4.7:板級局部屏蔽設計

(五)典型產(chǎn)品系統(tǒng)emc設計與分析 主要講解產(chǎn)品系統(tǒng)如何考慮電磁兼容設計,如何從原理圖設計、pcb分層,pcb布局,pcb布線設計,結構與電纜計等方面進行設計分析。本節(jié)主要內(nèi)容如下:

5.1:復雜工控產(chǎn)品系統(tǒng)emc設計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線設計分析,著重,講解多層單板設計設計要點,終滿足電力行業(yè)電磁兼容要求

5.2:復雜車載娛樂產(chǎn)品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線設計分析,著重講解原理圖濾波設計、pcb設計以及結構設計方面要點,終滿足相關整車電磁兼容標準要求

5.3:復雜軍用產(chǎn)品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線設計分析,著重 講解各種接口設計要點,終滿足gjb151a相關要求

(六)產(chǎn)品電磁兼容設計流程與成本分析 主要針對產(chǎn)品電磁兼容設計流程與成本進行分析,著重講解產(chǎn)品正確的電磁兼容設計流程,同時針對產(chǎn)品的電磁兼容成本進行分析,主要涉及研發(fā)成本,器件成本,pcb設計成本,解決問題成本幾個方面進行分析,本節(jié)主要內(nèi)容如下:

6.1:產(chǎn)品電磁兼容設計流程簡介

6.2:產(chǎn)品電磁兼容成本組成

6.3:pcb設計低成本方案選擇

6.4:原理圖濾波器件低成本

6.5:測試費用成本分析

6.6:改進問題成本分析

(七)問題解答與現(xiàn)場分析產(chǎn)品電磁兼容問題

a. 課間休息各類問題解答

b. 學員自帶產(chǎn)品原理圖emc問題分析與改進建議

c. 學員自帶pcb設計分析, pcb設計隱患分析

d. 學員自帶產(chǎn)品實物電磁兼容分析與建議

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