近期，據相關媒體報道，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動工，引發(fā)業(yè)界廣泛關注。其實，富士康的造芯計劃早已開始實施，在半導體產業(yè)方面也一直與其母公司鴻?？萍急３忠恢碌牟秸{。鴻海董事長劉揚偉曾在財報會議上表示，針對半導體領域，公司除了布局半導體3D封裝外，也在切入面板級封裝（PLP），與系統級封裝（SiP），另外，IC設計也會是鴻海布局的重點。那么作為全..球....大的代工生產商，富士康為何涉足半導體產業(yè)？本次在青島建廠對于其造芯計劃意味著什么？將會給中國半導體產業(yè)帶來哪些利好？

青島建廠為真？

據知情人爆料，富士康計劃對青島建設封裝、測試工廠這一項目共計投資600億元人民幣（約合86億美元），該項目致力于為5G和AI相關設備應用中使用的芯片解決方案提供先進的封裝技術，比如扇出、晶片級鍵合和堆疊。同時，該工廠將于2021年做好投產準備，并于2025年之前將產量擴大到商業(yè)水平。按照設計規(guī)模計算，該工廠的月生產能力可以達到3萬片12英寸晶圓。

由于此次消息并非發(fā)布，事情爆出后，業(yè)內人士紛紛開始猜測本次青島建廠究竟是真是假？直到對此事件做出以下回應：“金額不實，具體信息以簽約發(fā)布新聞為準。” 值得關注的是，在富士康作出回應后，當日下午媒體便在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額。根據修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為15億元人民幣（約合2億美元）。

對此，許多業(yè)內人士認為，本次富士康投資建廠的事情為真，生產晶圓也為真，只是先前曝光的金錢數目有誤，因此本次青島建廠可以說是板上釘釘的事情，只是富士康對此具體投入多少還有待商榷。

富士康造芯已有時日

事實上，青島建廠并非是富士康造芯計劃的開端。早在2017年，富士康就組建了半導體子集團，以發(fā)展其半導體業(yè)務。而在過去的兩年里，富士康已與珠海、濟南和南京等市，就參與當地芯片制造方面達成了多項協議。同時，長期以來富士康非常重視公司的半導體項目，在富士康2019年企業(yè)社會責任報告中可以清晰的看到，企業(yè)將IC設計、制程設計納入了未來新產品重點研發(fā)方向。

那么，一直以來在組裝代工領域風生水起的富士康為何涉足半導體領域？TrendForce集邦咨詢分析師向《中國電子報》記者表示，雖然富士康的主力市場在于終產品的組裝代工業(yè)務，但是由于目前富士康對于產品所需的零組件特性與成本已具備一定程度的了解，適時切入上游半導體領域，將有利于降低部分產線零組件的成本，直接提高產品收益。

同時，本次富士康選擇在青島建設封裝與測試工廠也并非“一時興起”的決定，青島對于富士康造芯計劃而言不可小覷。青島在山東煙臺建設有規(guī)模僅于深圳和上海的工業(yè)園，主要生產消費電子產品，在未來也將成為山東半島大的3C產品工業(yè)基地。作為煙臺的“鄰居”，富士康選擇青島造芯可以強化富士康膠東半島的布局，形成互相呼應和促進的局面。山東師范大學物理與電子科學學院講師孫建輝向《中國電子報》記者分析：青島有一定的半導體產業(yè)基礎，例如，青島西海岸新區(qū)是青島市高.端.技術基地，中國科學院微電子所EDA中心等都在那里入駐，項目豐富，人才儲備雄厚。富士康青島建廠專注于芯片流程中的封裝與測試環(huán)節(jié)，能夠與青島其余芯片制造、芯片設計等半導體產業(yè)形成優(yōu)勢互補，在芯片設計、制造、封裝、測試、EDA工具服務等方面形成完善的半導體產業(yè)鏈條與技術支撐服務，能夠大大提升富士康在半導體產業(yè)的競爭力。

未來何去何從

那么在未來，在青島建廠后，富士康的造芯計劃將如何發(fā)展，同時，這對于中國大陸半導體產業(yè)將會有哪些帶動作用？孫建輝認為，此次富士康青島建封裝、測試廠，無論是于富士康本身而言，還是于中國半導體產業(yè)發(fā)展而言都是利好的。“富士康在青島建廠，能夠與青島其他半導體企業(yè)形成優(yōu)勢互補，富士康在青島專注封裝、測試兩個環(huán)節(jié)，這正是青島半導體產業(yè)目前所欠缺的環(huán)節(jié)?？梢姡瑢τ谥袊箨懓雽w產業(yè)而言，這是一次*的相互學習的機會，有益于大陸半導體的本地化芯片技術積累、幫助大陸本地集成電路產業(yè)升級。”

對于富士康未來在半導體行業(yè)的發(fā)展，TrendForce集邦咨詢分析師認為，富士康在青島建立先進封裝、測試廠，意味著富士康的半導體產業(yè)鏈也將更加完善，疊加富士康本身在組裝代工業(yè)務的優(yōu)勢，在未來很有可能會建立起半導體IDM廠。從產業(yè)方面來講，在半導體上游，富士康已有能力取代部分設計商角色，可自行發(fā)展終端產品所需的規(guī)格。在中游，富士康也能承接自家或其他廠商所設計的訂單，并且依據自己掌握的半導體制造技術，生產相關器件以供終端產品應用。在下游部分，當其取得制作完成的器件后，可通過自行發(fā)展的先進封裝技術，進行后段加工，終再由組裝代工整合零組件。